Gel condutor térmico da série TSP-P1

Material Features

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Describe： A série TSP-P1 da Fine Materials é projetada especialmente para uso em dispositivos de alto desempenho que exigem resistência térmica mínima para desempenho térmico máximo e confiabilidade de componentes. Não requer ciclo de cura e pode ser prontamente re-trabalhado. Este material compatível requer baixa força de compressão para se conformar em interfaces irregulares e pode ser aplicado a dispositivos únicos com espessura mínima da linha de ligação, bem como a vários dispositivos com tolerâncias variáveis. A estrutura de gel reticulada fornece estabilidade térmica superior a longo prazo e desempenho confiável do que graxas.

· Extremamente macio e complicável
· Resistência térmica ultra baixa
· Alta taxa de fluxo e fácil de dispensar
· Funciona a uma pressão quase zero
· Para lacunas mínimas em BLT baixo
· Fácil montagem através da auto aderência

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PROPRIEDADES	UNIDADES	TSP3000P1	TSP2000P1	TSP2000LP1	TSP3500P1	TSP4500P1	TSP6000P1	TSP7000P1	TSP7000HP1	TSP8000P1	TSP10000 P1	TSP12000 P1
Cor	-	Amarelo	Cinzento	Cinzento	Rosa	Cinzento	Cinzento	Azul	Azul	Cinzento	Cinzento	Verde
Caudal	30cc 0,1" bocal, 90psi	26	30	22	22	35	20	22	50	20	15	15
Térmica
Condutividade	W/m·K	3	2	2	3.5	4.5	6	7	7	8	10	≥ 12.00
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·em2/W	0.08	0.1	0.1	0.07	0.06	0.032	0.03	0.03	0.022	0.019	0.015
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	0.52	0.65	0.65	0.45	0.39	0.21	0.19	0.19	0.14	0.12	0.1
Espessura mínima	mm	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.12	0.15	0.15	0.15	/	/
Classificação da Chama	-	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0
Resistência dielétrica	kV (@ 1mm)	& gt; 8.0	& gt; 8.0	& gt; 8.0	& gt; 8.0	& gt; 8.0	& gt; 6.0	& gt; 6.0	＞ 6.0	＞ 6.0	＞ 6.0	＞ 6.0
Resistividade ao Volume	Ω·cm	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1014	≥ 1.0×1014	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1010	≥ 1.0×109	≥ 1.0×1011	≥ 1.0×1012	≥ 1.0×109	≥ 1.0×109	≥ 1.0×109
Densidade	g/cm3	3	2.6	2.6	3.05	3.2	3.25	3.4	3.4	3.25	3.35	3.45
Constante dielétrica	@ 1MHz	4.5	5.5	5.5	4.5	5.5	6.5	6.5	6.5	8.5	10.5	8.5
TML( CVCM)	%	≤ 0.20(0.08)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.12(0.01)	≤ 0.12(0.01)	≤ 0.15(0.05)	≤ 0.12(0.01)	≤ 0.20(0.01)	≤ 0.20(0.01)
CTE	ppm/℃	/	/	/	/	/	/	125	150	125	125	125
Temp de serviço.	℃	- 60~200	- 60~200	- 60~200	- 60~200	- 60~200	- 60~150	- 60~150	- 60~150	- 60~150	- 60~150	- 60~150
RoHS & REACH	-	Em conformidade

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCF-ES Form-In-Place Gel Eletricamente Condutor

TSP-CF Premium Carbon Fiber Thermal Gap Pad

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.

In stock

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

In stock

DCF-ES Form-In-Place Gel Eletricamente Condutor

In stock

TSP-CF Premium Carbon Fiber Thermal Gap Pad

A série TSP-CF é nossa tecnologia avançada de pentear fibra de carbono e silicone macio para torná-lo termicamente condutor em anistropia. Com a resina de base de silicone macio, esta estrutura polimérica pode caber bem em superfície áspera e suportar condições severas, como alta força de compressão, choque e vibrações, alta temperatura etc. e pode permanecer estável em alto desempenho após o teste de envelhecimento por longo período.